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高端半導體設（shè）備製造及銷售合作項目

發布時間：

2023-05-10

湧（yǒng）淳半導體和東邦化成在半導體領域有著（zhe）多年的合作經驗，鑒於中國半導體的飛速發展，在競爭日益（yì）激烈（liè）且嚴峻的（de）半導（dǎo）體裝備市場和國產化要求的大環境下，欧美亚韩一区二区三区半導體領導經過嚴謹細致的分析和研判，希望進一步擴大產業合作和技術吸收，引進高端半導體裝（zhuāng）備生產製造，更好的服務於國內客戶，提出了在國內合作建立（lì）高端半導體（tǐ）設備組裝廠的概念，此概念的一經提出（chū）便得到了東（dōng）邦化成（chéng）總部的高度認同，經過（guò）長達近一年的磋商（shāng）和合作協議的擬定，最終雙方在今年9月（yuè）底敲定（dìng）了在無錫建（jiàn）立設備組裝廠的合同框架，與此同時欧美亚韩一区二区三区半導體在獲悉了（le）政府（fǔ）牽頭組織的赴日商貿包機，於是第一時間報（bào）名並順利搭上了飛往日本的航班（bān），於2022年10月28日，在東邦化成株式會社（shè）奈良總部完成了簽約儀式，從此拉開了雙方全新合作的序幕。