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半導體芯片是什麽（me）？
發布時間：
2023-04-27
一般情況下，半導體、集成電路、芯（xīn）片這三個東東（dōng）是可以劃等號的，因（yīn）為講的其（qí）實是同一個事情。
半導體（tǐ）是一種材料（liào），分（fèn）為表格中四類，由於集成電路的占比非常高，超過80%，行（háng）業習慣（guàn）把半（bàn）導體行業稱（chēng）為集成電路行業。
而芯片就是集（jí）成電路的載體，廣義上我們就將芯片等同於了集成電路。
所以（yǐ）對（duì）於（yú）小白來說，隻需要記（jì）住（zhù），當芯片、集成電路、半導體出現的（de）時候（hòu），別慌，是同一碼（mǎ）事兒。
半導體芯片內部結構
半（bàn）導體芯片雖然個頭很小。但是內部結構非常複雜（zá），尤其是其（qí）最核心的微型單元——成千上萬個晶體管。我們就來為大（dà）家詳解一下半導體芯片集成電路（lù）的內部結構。一般的，我們用從大到小的結（jié）構層級來（lái）認識集成電路，這樣會更好理解。
（1）係統級
我們還是以手機為例，整（zhěng）個手機是一個複雜的電路係統，它可以玩遊戲、可以打電話、可以聽音樂、可以（yǐ）嗶（bì）--。它的內部結構是由多個半導體芯片（piàn）以及（jí）電阻（zǔ）、電感（gǎn）、電容相互連接組成的，稱為係統級。（當然，隨著技術的發展，將一整個係統做在一個芯片上（shàng）的技術也已經出現多年——SoC技術）
（2）模塊級
在整個係統中分為很多功能（néng）模塊各司其職（zhí）。有的管理電源，有的負（fù）責通信，有的負（fù）責顯示，有的負責（zé）發（fā）聲，有的負責統領全局的計算，等等。我們稱為模（mó）塊級。這裏麵每一個模塊都是一個宏大的領域，都聚集著（zhe）無數（shù）人類智慧的結晶，也養活（huó）了很（hěn）多公司。
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