新聞中心

NEWS CENTER

首頁

2023-04

一般情況下，半導體、集成電路、芯片這三個東東是可以劃等號的，因為講的其實是同一個事情。半導體是一種材料，分（fèn）為表（biǎo）格中四類，由於集成電（diàn）路的占比（bǐ）非常高（gāo），超過80%，行業習慣把半導體行業稱為集成電路行業。而芯片就是集成電路的載體，廣義上我（wǒ）們（men）就將芯片等同於了集（jí）成電路。所以對於小白來說，隻（zhī）需要記住，當芯片、集成電路、半導體出現的時（shí）候（hòu），別慌，是同一碼事兒。半導體芯片內部結構半（bàn）導體芯片雖（suī）然個頭很小（xiǎo）。但是內部結構非常複雜，尤（yóu）其是其（qí）最核心的微型單元——成千上萬個（gè）晶體管。我們就來（lái）為大家詳解一下半（bàn）導體芯片集成電路的內（nèi）部結（jié）構。一般的，我們用從大到（dào）小的結構層級（jí）來（lái）認識集成電（diàn）路，這樣會更好理解（jiě）。（1）係統級我們還（hái）是以手機為例（lì），整個手機是一個複雜的（de）電路（lù）係統，它可以玩遊戲、可（kě）以（yǐ）打電話、可以聽音樂、可以（yǐ）嗶--。它的內部結構是（shì）由多個半導體芯片以及（jí）電阻、電感（gǎn）、電容相互連接組成（chéng）的，稱（chēng）為係統級。（當然，隨著技術的發展，將一整（zhěng）個係統（tǒng）做在一個芯片上的技術也已經出現多年——SoC技術（shù））（2）模塊級（jí）在整個係統（tǒng）中（zhōng）分為很多功能模（mó）塊各司其職。有的管理電（diàn）源，有的負責通信，有的（de）負（fù）責顯示，有的負責發聲，有的負（fù）責統領全（quán）局的計算，等（děng）等。我們稱為模塊級。這裏麵每一個（gè）模塊都是一個宏大的（de）領域，都聚集（jí）著無數人類智慧的結晶，也養活了很多公司。

2023-04-27

2023-04

半導體與芯（xīn）片的關（guān）係

半導體（ semiconductor），指常溫下導電性能介於絕（jué）緣體（insulator）與導體（conductor）之間的（de）材料。人們通常把導電性（xìng）差的材料，如煤、人工晶體、琥（hǔ）珀、陶瓷等稱為絕緣體。而把導電性（xìng）比較好的金（jīn）屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等（děng）稱（chēng）為導體。與導體和絕緣體相比，半導體材料的發現是晚的，直到20世紀30年代，當材料的提純技術改進以後，半導體才得到工業界的重視。常見的半導體材料有矽、鍺、砷（shēn）化镓等，而矽則是各種半導體材（cái）料中，在商業應用（yòng）上具有影響力的一種。芯（xīn）片芯片(chip)，又稱微芯片（microchip）、集成電路（integrated circuit, IC）。是指內含集（jí）成電路的矽片，體積很小。一般而言，芯片（IC）泛指所有的半導體元器件，是在矽板上（shàng）集合多種電子元器件實現某種特定功能的電（diàn）路模塊。它（tā）是電子設備中重（chóng）要的部（bù）分（fèn），承擔著運算和存儲的功能（néng）。廣泛應用於軍工、民用等幾乎所有的電子設備。

2023-04-27